特徴

• ハンドリング性が良い
  持ち歩き可能な可搬式
• パワフルなレーザ
  出力が200Wとパワフルなレーザの仕様
• 低価格
  お求めやすい価格でご提供
• 非接触である
  レーザの大きな特長でもあり、研磨等の手作業による 洗浄からの効率化
• ドライプロセス
  水や油を使わない為廃液処理はなく、残留物や回収物もなく 環境にもやさしい
• 高速処理
  レーザ光走査(スキャン)により高速除去･剥離が可能でタクトの向上がはかれる
• 母材を傷つけにくい
  適正なレーザ条件を選択することで母材へのダメージが少ない加工ができる
• 生産性の向上
  洗浄したい部分のみを除去でき、マスキング等は不要